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无锡木创集成电路设计有限公司获得1亿元A系列融资

2021-08-26 17:23 来源:C114通信网 作者:醉言 阅读量:7552 

据36Kr消息,无锡木创集成电路设计有限公司获得1亿元A系列融资本轮融资由青空银杏领投,李和创投和基业基金紧随其后,老股东招商资本和离石创投继续增持本轮融资资金将主要用于产品R&D及生产和人才引进

目前,据田玉娥介绍,沐创的股东包括:北京肖伟集成电路技术合伙企业,华控技术转让有限公司,杨凡致远产业投资基金合伙企业,北京胡本卓远科技合伙企业,中小企业发展基金等其中,华控科技转让有限公司是清华大学资产管理有限公司的子公司

根据清华大学无锡应用技术学院今年发布的消息,牧创是清华大学无锡学院微纳电子与系统芯片实验室的产业化公司,致力于高端可重构芯片及其系统解决方案的设计与开发其核心成员来自清华大学可重构计算团队,连续参与了核基金,十一五十二五十三五等多项国家级项目,以及面向行业领域的商业应用项目,2015年获国家技术发明二等奖,2015年获中国专利金奖

木创研发的高性能可重构信息安全芯片S20已应用于某知名互联网金融企业的服务器牧创销售芯片,也提供参考设计方案,包括系统设计,软件构建和配置RSP S20是一款30 Gbit/s的高性能安全芯片产品,已应用于数据中心,网络安全设备和加密机器

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