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宝马CEO:预计芯片短缺将持续到2023年

2022-04-12 10:53 来源:IT之家 作者:谷小金 阅读量:16782 

,据路透社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。

宝马CEO:预计芯片短缺将持续到2023年

我们仍然处于芯片短缺的高峰期,Zipse 被引述说,我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。。

宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上称,预计芯片短缺将持续到 2022 年。

本站了解到,Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明,他说他预计芯片的供应将在 2024 年之前无法满足需求。,英特尔首席执行官PatGelsinger表示,公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张,2025-2030年供应形势才会有所好转,届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加,满足不断增长的需求和向技术的更新换代。

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